MSI: X670 (Extreme) Mainboards für AMD Ryzen 7000 angekündigt

MSI X670 Extreme
Bild: MSI

AMD hat Details zu Zen 4 (Ryzen 7000), den AM5-Sockel sowie die kommenden Chipsätze X670 (Extreme) und B650 enthüllt. In diesem Zusammenhang kündigte MSI an, dass MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI und PRO X670-P WIFI die Mainboard-Produktpalette mit dem X670(E) Chipsatz erweitern werden.

Die Chipsätze der AMD 600er-Serie unterteilen sich in X670 Extreme (X670E), X670 und B650 als Mainstream-Option. X670E unterstützt PCIe 5.0 sowohl beim PCIe-Steckplatz als auch über den M.2 Steckplatz. B650 wird kein PCIe 5.0 für die Grafikkarte, sondern nur für M.2 Datenspeicher bieten. Die hier vorgestellten MSI Mainboards aus der MEG- und MPG-Serie setzen auf den X670 (Extreme) Chipsatz.

MEG X670E GODLIKE und MEG X670E ACE

Die MEG-Serie richtet sich erneut an Enthusiasten. Teil davon sind das MEG X670E GODLIKE und MEG X670E ACE. Beide Modelle sind im großen E-ATX Format gehalten und die Platinen sind mit bis zu 24+2 VRM Phasen ausgestattet. Verbaut sind 3x PCIe 5.0 x16 Slots und vier DDR5-Speicherplätze.

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Für die Kühlung sind Kühlkörper im Stacked-Fin-Array-Design sowie eine Heatpipe zuständig. Eine MOSFET-Bodenplatte soll außerdem die Wärmeableitung, also die Kühlung, verbessern. Zu dem M.2 PCIe 5.0 x4-Steckplatz gibt es eine M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL-Zusatzkarte für zwei zusätzliche PCIe 5.0 x4 M.2-Steckplätze

MPG X670E CARBON WIFI

Für die MPG-Serie wurde das MPG X670E CARBON WIFI im ATX-Format angekündigt, das sich an Core-Gamer richten soll. Das Mainboard verfügt über ein 18+2 VRM Phasen-Design mit 90A.

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Das Mainboard bietet zwei PCIe 5.0 x16 Steckplätze und einen PCIe 4.0 x16 Slot. Dazu kommen vier M.2-Steckplätze, aufgeteilt in 2x M.2 PCIe 5.0 x4 und 2x PCIe 5.0 x4.

MSI PRO X670-P WIFI

Das MSI PRO X670-P WIFI aus der Pro-Serie soll Unternehmen und Kreativschaffende als Zielgruppe haben. Basierend auf dem X670 Chipsatz bietet es PCIe 5.0 in Form eines PCIe 5.0 x40 M.2 Slots für Laufwerke. Bei Grafikkarten wird die PCIe 4.0 x16-Anbindung genutzt.

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Weitere genannte Eigenschaften sind 2.5G LAN und Wi-Fi 6E.

Die Mainboards sollen voraussichtlich im Herbst 2022 in den Handel kommen

Quelle: Pressemitteilung

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