Mit dem ROG Strix X670E-F Gaming Wifi testen wir unser erstes AM5 Mainboard. Zum Start in AMDs neue Prozessor-, Sockel- und Chipsatz-Generation werfen wir einen Blick auf die Ausstattung und schauen ob es in der Praxis noch Probleme gibt.
Wie gewohnt hat ASUS ein ganze Palette an X670(E) Mainboards im Angebot. Das ROG Strix X670E-F stammt aus der „Gaming-Serie“. Im Gegensatz zum noch etwas teureren X670-E ist die Spannungsversorgung etwas weniger aufwändig und es gibt „nur“ einen PCIe 5.0 x16-Slot. „Noch“ da die Preise für die X670(E)-Modelle schon als sportlich bezeichnet werden dürfen.
Inhaltsverzeichnis
Verpackung und Lieferumfang
Im Karton ist ziemlich was los. Neben nützlichen und essenziellen Dingen wie Handbuch, WLAN-Antenne mit Standfuß und Q-Latch-Elementen, gibt es auch Sticker und Schlüsselanhänger:
- 2 x SATA Kabel
- 1 x Thermalpad für M.2
- 1 x WLAN Antenne
- 1 x Satz Kabelbinder
- 2 x M.2 Q-Latch
- 1 x ROG Schlüsselanhänger
- 1 x ROG Strix Sticker
- 1 x ROG Strix Karte
- 3 x Gummis for M.2
- 1 x Handbuch
Nicht dabei sind jedoch Treiber, was im Online-Zeitalter aber ok ist.
Technische Daten
| ASUS ROG Strix X670E-F Gaming Wifi | |
|---|---|
| Formfaktor | ATX |
| Chipsatz | AMD X670E |
| VRM | 16+2, 90A |
| RAM | 4x DDR5, max 128 GB, max 6400+(OC) |
| Erweiterungsslots | AMD Ryzen 7000 1 x PCIe 5.0 x16 AMD X670 Chipsatz 1 x PCIe 4.0 x16 (x4 Support) 1 x PCIe 3.0 x1 |
| M.2 Slots + SATA | AMD Ryzen 7000 2x M.2 Key M Typ 2280/2260/2242 (PCIe 5.0 x4) AMD X670 Chipsatz 1x M.2_3 (Key M), Typ 2242/2260/2280/22110 (PCIe 4.0 x4) 1x M.2_4 (Key M), Typ 2242/2260/2280 (PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6Gb/s |
| Anschlüsse extern | 1 x 2.5 Gbit LAN Wi-Fi 6E – WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2×2) – Bluetooth 5.2 7 x USB 3.2 Gen 2 Typ-A 2x USB 3.2 Gen 2 Typ-C 1 x USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C 2 x USB 2.0 1 x DisplayPort 1 x HDMI Audio-Ports -5x Klinke -1x Toslink |
| Audio | ROG SupremeFX 7.1 ALC4080 |
| Header Kühlung | -1 x 4-pin CPU Fan -1 x 4-pin CPU OPT Fan -1 x 4-pin AIO Pump -5 x 4-pin Chassis Fan -Thermal Header |
| Header Beleuchtung | 3x ARGB 1x RGB |
| weitere Anschlüsse intern | 1x 24-Pin ATX 2x 8-Pin EPS12V 1 x USB 3.2 Gen 2×2 1x USB 3.2 Gen 1 (für 2 Ports) 2x USB 2.0 ( für 4 Ports), 1x Chassis Intrusion-Header 1x Thunderbolt-Header 1 x CPU Over Voltage jumper 1 x Front Panel Audio header (AAFP) |
| Besonderheiten | -Clear CMOS Button -USB Flashback -Q-LED -Q-Release -Q-Latch -ARGB Beleuchtung |
| Preis | Amazon.de: € 388,41* |
Design, Layout und Ausstattung
Gaming steht drauf und Gaming ist teilweise auch beim Design nicht von der Hand zu weisen. Zwar setzt der Hersteller, gerade mit inaktiver Beleuchtung, auf ein zurückhaltendes Schwarz-in-Schwarz-Design, dass durch die zahlreichen dunklen Kühlelemente wirklich was her macht. Man findet jedoch viele Logos, Muster und Slogans. Spätestens wenn die in der I/O-Abdeckung integrierte Beleuchtung aktiviert ist, sieht man die Gaming-Design-Linie.
Weitere Beleuchtung hat man nicht integriert. Die Kühlkörper sind sauber verarbeitet. Sie erstrecken sich links und oberhalb des Sockels, über die zahlreichen M.2 Slots und den Chipsatz. Da es gleich vier M.2 Plätze gibt, ist ein wesentlicher Teil der Platine verdeckt. Rückseitig sehen wir ein robust wirkende Backplate.
Unter dem VRM-Kühler verbirgt sich ein 16+2 Phasen Design und 90A Spannungswandlern. Auf dem Papier also gegenüber dem noch etwas teureren Schwestermodell X670E-E etwas abgespeckt, aber höher aufgestellt als die vergleichbaren B650E-Modelle des Herstellers. Für die CPU stehen zwei 8-Pin Anschlüsse bereit, positioniert in der oberen linken Ecke. Diese haben einen Metallmantel (Procool).
Der PCIe 5.0 x16-Slot ist verstärkt, um für lange, schwere Grafikkarten gerüstet zu sein. Ein sehr cooles Feature am PCIe-Slot ist aber eindeutig der Q-Release-Mechanismus. Dabei handelt es sich um einen Knopf, der den Slot entriegelt und auch bei großer Grafikkarte und großem CPU-Kühler erreichbar ist. Diese kleine und an sich simple Maßnahme wertet den Komfort deutlich auf.
Das ROG STRIX X670E-F bietet einen PCIe 5.0 x16-Slot, dazu einen PCIe 4.0 x16 (x4 support) und einen PCIe 3.0 x1 Slot. Unter den verschraubten Kühlkörpern, die rückseitig mit Wärmeleitpads ausgestattet sind, befinden sich die vier M.2 Slots.
Zwei der M.2 Slots sind mit PCIe 5.0 x4 angebunden und maximal für SSDs im 2280-Format geeignet. Die anderen zwei sind PCIe 4.0 x4 M.2-Slots, wovon einer auch längere 22110er SSDs unterstützt. Auch bei den M.2 Slots gibt es ein Komfortmechanismus namens Q-Latch, mit dem mittels einer Kunststoffverriegelung auf die kleinen Schrauben verzichtet werden kann. Das ist zwar nicht ganz so eine Erleichterung wie die Q-Release-Geschichte, aber dennoch ein Komfortgewinn. Für SATA-Laufwerke gibt es vier Ports, die um 90 Grad angewinkelt sind.
Die Anschlüsse sind gut erreichbar am Rand des Mainboards positioniert. Oben befinden sich direkt drei 4-Pin Lüfter-Anschlüsse, ein weiterer direkt am rechten Rand. Der CPU_FAN und CPU_OPT Anschluss können jedoch nicht getrennt angesprochen werden. Zudem findet man dort je einen A-RGB und RGB-Header. In der rechten Ecke ist auch eine Diagnose-LED (Q-LED), die bei Boot-Problemen hilfreich sein kann.
Unterhalb des ATX-Stromanschlusses ist der 1x USB-C 3.2 Key-A Header mit 20Gb/s und der USB 3.2-Gen1-Anschluss positioniert. USB 2-Header gibt es zwei am unteren Rand, sowie ein Thunderbolt-Header für eine entsprechende Zusatzkarte. Dort finden sich auch noch vier weitere 4-Pin Lüfteranschlüsse, also 8 insgesamt und zwei weitere ARGB-Header.
Auch einen Anschluss für einen Temperatursensor gibt es, auch wenn leider keiner beiliegt.
Das rückseitige I/O-Panel wird von USB-Anschlüssen dominiert: Gleich neun USB 3.2 Gen 2-Ports findet sich dort, sieben davon Typ-A, zwei Typ-C. Der dritte Typ-C Anschluss ist nach USB 3.2 Gen 2×2. Weiterhin gibt es zwei USB 2.0-Ports.
Dank der integrierte GPU der Ryzen 7000 CPUs lassen sich der HDMI und der DP-Port nutzen. LAN mit 2.5 Gbit (Intel I225-V) und WLAN nach Wi-Fi 6E (RZ616 (Mediatek)) werden geboten. Ein 10 Gbit-Lan-Port findet man aber genau so wenig wie einen USB 4-Port.
UEFI
Erstmal schauen wir in das BIOS. Dieses zeigt sich ASUS typisch aufgeräumt und ist umfangreich. Auf der Startseite, dem „EZ Modus“ hat man einen schnellen Zugriff auf die wichtigsten Bereiche, wie die EXPO-Profile, die Lüftersteuerung und den Boot-Manager.
In einer zweiten Schicht kommt man in die tiefergehenden Optionen. Auszugsweise:
Besonders erwähnenswert sind das mit 0705 eingeführte ASUS PBO Enhancement. Dazu und zu dem Curve Optimizer hatten wir unter Verwendung des Boards bereits Artikel veröffentlicht.
Software
Als Basis dient die Armoury Crate-Software. Sie ist durchaus etwas überladen, bringt aber auch sinnvolle Optionen mit, wie die Lüftersteuerung aka Fan Expert 4.
Hier kann man sich auch eine „optimale“ Kurve (AI Cooling) erstellen lassen, was in unserem Fall auch gut funktionierte. Ergänzend dazu lässt sich eine Verzögerung zum Be- und Entschleunigung setzen. Auch die ARGB-Steuerung wird über das Programm umgesetzt.
Auch Treiber und deren Updates könnten über Armoury Crate bezogen werden. Besonders die Installation des Audio-Treibers hat sich in unserem Fall aber stark gezogen. Wer jedoch keine Lust auf eine manuelle Suche und Installation, kann das hier bequem erledigen.
Integriert ist außerdem die Möglichkeit weitere Programme nachzuladen. Beispielweise eine ROG-Version von CPU-Z, eine AIDA Extreme 60 Tage Testversion oder die AI Suite, die Takt- und Spannungsanpassung ermöglicht.
Praxiserfahrung
Verbaut wurden folgende Komponenten:
- AMD Ryzen 7700X
- Noctua NH-U12S chromax.black CPU-Kühler
- 2x 16GB DDR5-Ram G.Skill FlareX 5 6000 MHz
- PNY XLR8 CS3030 SSD
- Seasonic Focus PX-650
Bei einer neuen Plattform kann es diverse Problemchen geben. Auch beim ROG Strix X670E-F fielen ein paar Dinge auf. Kleinigkeit: Bei der Windows 11-Installation wurde die Netzwerkkarte nicht erkannt. Hier kann man sich mit manueller Einbindung der Treiber, oder der Verwendung eines Smartphones schnell helfen.
Gravierender: Wir hatten zudem immer wieder das Problem, dass rückseitig die USB-Ports und auch der LAN-Port nicht funktioniert haben. Natürlich ist hier auch ein Defekt möglich. Verbogene PINs im AM5-Sockel konnte wir nicht ausmachen und außerdem trat das Problem bisher nur mit dem aktuellen BIOS 0705 auf, das leider auch das ASUS PBO Enhancement mitbringt. Nach einem USB-Flashback (der Flashback Port funktionierte immer) auf 0611 lief es inklusive zahlreicher Benchmarks und Reboots normal. Nach dem erneuten Flash auf 0705 zeigte sich das Problem umgehend erneut. Nur wenige Boot-Versuche gelangen problemlos. Mit dem erneuten Flashback auf 0611 ist das Problem (bisher) wiederum verschwunden. Daher gehen wir von einem BIOS-Problem aus.
Mit beiden Versionen (sofern der Start unter 0705 erfolgreich war) gab es unter der Verwendung von Benchmarks wie Cinebench oder Blender keine Probleme. Das System lief stabil und ohne Auffälligkeiten. Es zeigt sich ein Spulenfiepen, das je nach Umgebung und Gehäuse hörbar ist.
Benchmarks und Leistungsaufnahme
Vergleichswerte fehlen noch. Wir verschaffen uns aber einen kleinen Eindruck mit Cinebench, 3DMark CPU-Profil und einen Blick auf die Leistungsaufnahme. Verwendet wurde das UEFI 0611 mit EXPO Profil. Alle übrigen BIOS-Settings wurden nicht angepasst.
Cinebench R23
| Cinebench R23 | Punkte |
|---|---|
| Multi | 19727 |
| Single | 1996 |
3DMark CPU-Profile
| 3DMark CPU-Profil | Punkte |
|---|---|
| 16 Threads | 9174 |
| 8 Threads | 7908 |
| 4 Threads | 4395 |
| 2 Threads | 2227 |
| 1 Thread | 1121 |
3DMark (Ryzen iGPU)
| Punkte | |
|---|---|
| Timespy | 850 |
| Firestrike | 2218 |
Temperaturen
Die Temperarturen der Chipsätze und VRM lagen nach drei Cinebench-Durchläufen, also ca. 30 Minuten, bei um die 50 Grad, laut ASUS-Software:
Leistungsaufnahme
Die Leistungsaufnahme beobachten wir einem brennenstuhl PM 231 E
| Leistungsaufnahme in Watt ohne EXPO | Leistungsaufnahme in Watt mit EXPO | |
|---|---|---|
| Idle (Windows) | ca. 57 Watt | ca. 66 Watt |
| Idle (BIOS) | ca. 78 Watt | ca. 89 Watt |
| Last (Cinebench R23 Multi) | ca. 183 Watt | ca. 191 Watt |
| Heruntergefahren | 3,7 Watt | 3,7 Watt |
Unter Verwendung von EXPO mit dem 6000 MHz Profil steigt der Verbrauch wie zu erwarten etwas. Beispielweise steigt die automatische CPU SOC Voltage auf ca. 1.28V wenn EXPO aktiviert wird. Aktiviert man „ErP Ready“ im UEFI, sinkt der Verbrauch nach dem Herunterfahren in den 0.x Watt-Bereich.
Fazit
ASUS startet in die AM5-Welt mit einem gewohnt durchdachten Eindruck. Die in dieser Generation straffen Preise der X670E-Boards haben es natürlich in sich. Das zeigt sich auch bei diesem Modell. Dafür gibt es viele Anschlüsse, massiv wirkende, gut verarbeitete Kühlelemente und sinnvolle Komfortmaßnahmen. So haben es Q-Release und Q-Latch auf das Board geschafft, die Bastlern das Leben merklich leichter machen.
Die Anschlussvielfalt ist wie bei X670E zu erwarten üppig. Viele USB-Ports, M.2-Slots und dazu gibt es viele Lüfter-Anschlüsse samt Thermal-Header mit denen auch aufwändigere Kühlkonfigurationen möglich sind. Etwas schade ist, dass es abseits von WIFI 6E nicht noch ein Anschluss-Highlight wie USB4 oder 10 Gbit-LAN verbaut ist. Diese findet man erst bei noch teureren Modellen wie dem X670E Extreme, Hero oder X670E-Creator.
In der Praxis schlägt sich das Modell gut: Das UEFI ist gewohnt umfangreich, die Lüftersteuerung gefällt ebenfalls. Besonders ist das ASUS PBO Enhancement ab BIOS 0705 zu erwähnen, mit dem man die Ryzen 7000 CPUs komfortabel besser unter Kontrolle bekommt. Mit dem BIOS kam uns dann leider das Schnittstellen-Problem in die Quere, wo wir auch nochmal Rücksprache mit ASUS halten. Hier hat sich USB-Flashback mal wieder als sehr sinnvoll und „Lebensretter“ erwiesen.
Ausgenommen davon lief das System zuverlässig und wir hoffen auf das nächste BIOS-Update. Aufgrund des hohen Preises sollte man vorab überlegen, ob man die gebotene Ausstattung wirklich benötigt. Andernfalls lässt sich mit einer B650E-Alternative wie z.B. dem ROG Strix B650E-E (bei amazon.de ansehen*) etwas Geld sparen, wenn es denn ein ROG Strix Modell sein soll. Auch davon ab gibt es einige preiswertere Alternativen.
Wir haben das Produkt vom Hersteller zum Testen erhalten. Eine Einflussnahme auf den Test oder die Wertung fand nicht statt.
